Material Revolution, Metal Powders
자동차, AI, 5G, 3D 프린팅 등 다양한 미래지향적 기계 부품 소재와 MLCC, 도전성 페이스트, 차폐재료, 필름 등의 전자재료 소재를 생산할 수 있는 고기능성 미세복합 분말 제품입니다.
창성의 끊임없는 기술혁신은 사람을 향합니다.
금속분말은 금속을 미세한 가루형태로 만든 것으로 체적에 대한 표면적비가 높고,
높은 압력을 가했을 때 고체 고유의 특성을 쉽게 얻을 수 있습니다.
금속분말의 형상은 제조법에 따라 구형, 불규칙형, 수지상형, 플레이크형, 각형 등이 있습니다.
이러한 분말들을 이용해 산업전반에 원하는 기계부품 및 소재를 더 쉽고 경제적으로 생산할 수 있습니다.
적용분야
- ∙ 동합금분말 :
- PM 부품, 카본브러쉬, 다이아몬드공구
- ∙ 철합금분말 :
- 자성분말코아, PM부품
- ∙ AM금속분말 :
- Bio-Medical(덴탈, 기타), 항공용 터빈, 열교환기
- ∙ 은분말, 코팅분말 :
- 도전재, 차폐재
- ∙ 미세자성분말 :
- 칩인덕터
구조용분말
동분말
창성의 동분말은 고객 니즈에 따라 고순도의 구형, 비정형, 수지상 등 다양한 형상으로 제공이 가능합니다.
다양한 공법으로 만든 재료는 PM부품 및 항균제품 분야에 적용되고 있습니다.
-
Electrolytic Copper
-
Fine Copper
적용분야
- ∙ 전해동분 :
- 소결부품, 카본브러쉬, 다이아몬드공구, 촉매
- ∙ 미세전해동분, 미세동분 :
- 도전성 페이스트, 시트, 접착제 등 도전성 재료
| Product | Grade | Composition (%) | AD (g/cc) | FR (sec/50g) | H2Loss (%) | Mesh (%) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 60 | 80 | 100 | 140 | 200 | 325 | -325 | ||||||
| Electrolytic Copper | ECU-1000 | Cu99.5min | 0.6~1.0 | NA | 0.5max | - | - | - | - | - | 5max | 95min |
| Fine Electrolytic Copper | ECU-010 | Cu99.5min | 0.5~0.8 | NA | 0.5max | Laser Particle Analysis (D50) 8.5~10.5㎛ | ||||||
| ECU-015 | Cu99.5min | 0.5~0.8 | NA | 0.5max | Laser Particle Analysis (D50) 15.0~18.0㎛ | |||||||
| Fine Copper | HACU-025 | Cu99.5min | 1.5~2.5 | NA | 0.6max | Laser Particle Analysis (D50) 2.5~3.0㎛ | ||||||
| HACU-065 | Cu99.5min | 2.0~3.0 | NA | 0.6max | Laser Particle Analysis (D50) 6.0~7.0㎛ | |||||||
청동분말
창성의 청동분말은 적용분야에 따라 혼합방식과 합금방식으로 생산됩니다.
구형 형상은 Diamond Tools Part에 적용됩니다.
-
Alloyed Bronze
적용분야
- ∙ 합금청동분 :
- 다이아몬드공구, 소결 필터, 수지용 필러
| Product | Grade | Composition (%) | AD (g/cc) |
FR (sec/50g) |
Mesh(%) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 140 | 200 | 325 | -325 | |||||
| Alloyed Bronze | PAB-10 | Cu90, Sn10 | 4.5~5.5 | NA | 1max | Bal | 90min | |
| PAB-15 | Cu85, Sn15 | 4.5~5.5 | NA | 1max | Bal | 90min | ||
| PAB-20 | Cu80, Sn20 | 4.5~5.5 | NA | 1max | Bal | 90min | ||
| PAB-33 | Cu67, Sn33 | 4.5~5.5 | NA | 1max | Bal | 90min | ||
철합금분말
창성의 철합금분말은 타사대비 차별화된 고투자율, 저손실이 특징입니다.
오랜 경험과 생산능력을 바탕으로 개발부터 생산까지의 원라인 시스템을 통한 안정적이고 균일한 품질보증이 가능합니다.
-
Phosphorus Iron
-
High Flux
-
Mega Flux
-
Sendust
-
G6
-
M4
적용분야
- ∙ 소프트마그넷 :
- 분말자성코아
- ∙ 인철 :
- 소결부품
- ∙ 공구강 :
- 3D 프린팅 소재
| Product | Grade | Composition (%) | AD (g/cc) | Mesh (%) | 포화자화 (Ms) | 보자력 (Hc) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 60 | 140 | 200 | 325 | emu/g | Oe | ||||
| Soft Magnet | MPP | Fe-Ni-Mo | 3.5~5.0 | 3max | Bal | 80-90 | 0.5~2 | ||
| High Flux | Fe-Ni | 3.5~5.0 | 3max | Bal | 150-160 | 2~5 | |||
| Mega Flux | Fe-Si | 3.5~5.0 | 3max | Bal | 190-200 | 5~8 | |||
| Sendust | Fe-Si-Al | 3.5~5.0 | 3max | Bal | 110-120 | 8~10 | |||
| Phosphorus Iron | PFP-015 | Fe 85, P15 | 2.8~3.2 | 0.1max | Bal | ||||
| Product | Grade | Composition(wt%) | AD (g/cc) |
TD (g/cc) |
F.R (sec/50g) |
Laser Particle Analysis(㎛) | Circularity | Hardness (HRC) |
||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fe | C | Mn | Si | Cr | Mo | V | W | O | D10 | D50 | D9O | |||||||
| Tool Steel |
G6 | Bal. | 0.4 | 0.3 | 2 | 9 | - | - | - | 0.03 | 4.19 | 4.9 | 14.5 | 56.9 | 80.6 | 112 | 0.95 | 50 |
| M4 | Bal. | 1.3 | 0.3 | 0.5 | 4 | 5 | 4 | 6 | 0.02 | 4.35 | 5 | 14.6 | 54.8 | 75.6 | 103 | 0.96 | 68 | |
알루미늄분말
창성의 알루미늄분말은 방산 및 화약 분야에서 고순도, 미세화를 특장점으로 갖고 있으며, 우수한 피막처리 기술로 안정성을 보증합니다.
특수 설계된 방호 설비생산으로 국내/외에 안정적으로 공급됩니다.
-
Aluminum
적용분야
- ∙ 내화재, 마찰재, 소결부품, 추진재, 폭발물
| Product | Grade | Shape | Composition (%) |
AD (g/cc) |
Mesh(%) | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 25 | 60 | 80 | 100 | 200 | 325 | -325 | |||||
| Ultra Fine Aluminum | AAL-10SF | Spherical | Al99.5min | 0.9~1.3 | Mean Size(FSSS) : 4~10μm | ||||||
| AAL-30SF | Al99.5min | 0.9~1.3 | Mean Size(FSSS) : 15~25μm | ||||||||
| AAL-40SF | Al99.5min | 0.9~1.3 | Mean Size(FSSS) : 15~25μm | ||||||||
저융점분말
창성의 주석분말은 마찰재, 다이아몬드공구, 도료용으로 사용되고 있습니다.
다양한 요구사항에 맞춰 극미세 분말 공급도 가능합니다.
-
Tin
적용분야
- ∙ 마찰재, 다이아몬드공구
| Product | Grade | Composition (%) | AD (g/cc) | Mesh (%) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 100 | 140 | 200 | 325 | -325 | ||||
| Tin | AT-325 | Sn99.5min | 2.8-3.8 | Bal | 80min | |||
| AT-400 | Sn99.5min | 2.5-3.5 | Bal | ≥98min | ||||
| AT-600 | Sn99.5min | 2.2-3.2 | Laser Particle Analysis (D50) : 6.0~10.0㎛ | |||||
AM금속분말/MIM분말
창성의 AM용 분말은 국내 유관 기업 및 기관과 협력을 통해 개발된 금속 3D 프린팅의 핵심소재 입니다.
구형도, 입도, 유동도제어 및 성분 균일화가 창성의 분사 및 분급 기술로 가능합니다.
MIM용 분말은 구형도 제어를 통해 압출시 높은 유동도와 충진성을 보증합니다.
-
Co-Cr-Mo
-
Cu
-
Al Based Alloy
-
Ni Based Alloy
적용분야
- ∙ 3D프린팅용
- - 코발트 합금 :
- 생체의료용(덴탈)
- - 동합금 :
- 열교환기, 주얼리
- - 알루미늄합금 :
- UAM 경량소재, 자동차 경량소재
- - 니켈합금 :
- 항공우주용(터빈)
AM금속분말
| Product | Grade | Type | AD (g/cc) |
TD (g/cc) |
O2Cont. (wt%) |
Laser Particle Size(μm) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||||
| Metal Powders for 3D Printing |
Co Based Alloy | PBF | 4.0~5.0 | 4.8~5.8 | 0.1max | 15~25 | 25~35 | 40~50 |
| DED | 0.03max | 35~55 | 50~70 | 90~110 | ||||
| Cu Based Alloy | PBF | 4.5~5.5 | 5.0~6.0 | 0.1max | 15~25 | 25~35 | 40~50 | |
| DED | 0.05max | 35~55 | 50~70 | 90~110 | ||||
| Al Based Alloy | PBF | 1.0~1.5 | 1.5~2.0 | 0.05max | 15~25 | 25~35 | 40~50 | |
| DED | 0.02max | 35~55 | 50~70 | 90~110 | ||||
| Ni Based Alloy | PBF | 4.0~5.0 | 5.0~5.5 | 0.05max | 15~25 | 25~35 | 40~50 | |
| DED | 0.02max | 35~55 | 50~70 | 90~110 | ||||
기능성분말
은분말
창성의 은분말은 도전성 페이스트의 필러로 사용되며 다양한 재질 기판에 최적화된 소결성 및 전기 전도성의 구현이 가능합니다.
-
Spherical Silver
-
Fine Silver
-
Flake Silver
적용분야
- ∙ 구형은분, 미세은분 :
- 도전성 재료, 후막필름용 도전성 페이스트, 열전도성재료, 전기접점
- ∙ 플레이크은분 :
- 차폐재, 도전성 페이스트, 박막 도전 필름
| Product | Grade | Shape | AD (g/cc) |
TD (g/cc) |
BET (㎡/g) |
538℃ Loss (Wt%) |
Laser Particle Size(㎛) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | |||||||
| Spherical Silver | HAG-100S | Spherical | 2.3 | 3.5 | - | 0.3 | 0.5 | 1 | 1.5 |
| HAG-150S | 2.4 | 4 | 0.6 | 0.2 | 1 | 1.8 | 3 | ||
| HAG-250S | 3 | 4.2 | 0.5 | 0.2 | 1.7 | 2.6 | 4.5 | ||
| Fine Silver | HAG-800 | Irregular | 2.8 | 3.7 | 1 | 0.1 | 4.5 | 10 | 20 |
| Flake Silver | FAG-80A | Flake | 0.8 | 1.5 | 2.5 | 1 | 4 | 10 | 20 |
코팅분말
창성은 정교한 코팅분말 제작을 위한 저밀도 Core 분말 제작기술 및 습·건식코팅을 위한 생산설비를 보유하고 있으며,
Core 분말의 형상 및 사이즈와 코팅층인 Ag(%)의 함량 조절이 가능합니다.
최근 전자제품의 고기능화, 친환경 수요에 맞춰 다변화된 Core 분말 대응이 가능합니다.
또한, PM 부품용으로 균질성을 확보한 코팅분말로 특수 소결부품에 적용이 가능합니다.
-
Ag Coated Cu(Dendrite)
-
Ag Coated Ni
-
TCF-50A20N
적용분야
- ∙ 도전성 페이스트 및 잉크, 도전성 시트, 도전성 접착제 및 테이프, 등방전도성필름
| Product | Grade | Shape | Content (wt%) |
AD (g/cc) |
TD (g/cc) |
Laser Particle Size(㎛) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D10 | D50 | D90 | ||||||
| Silver/Copper | TSC-15D03 | Dendrite | Ag 3 | 0.8 | 1.3 | 6 | 16 | 25 |
| Silver/Nickel | TSN-15F20 | Flake | Ag 20 | 1.5 | 2 | 8 | 15 | 25 |
| Product | Grade | Composition (%) | AD (g/cc) |
FR (sec/50g) |
Mesh (%) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 80 | 100 | 140 | 200 | 325 | -325 | |||||
| Copper/Iron | TCF-50A20N | Cu20, Fe80 | 2.1~2.4 | ≤40 | 2max | 10max | 15~35 | 20~40 | 15~35 | 15~35 |
미세자성분말
창성의 미세자성분말은 칩인덕터의 재료로 사용되고 있습니다.
적용 부품의 대전류화 및 고주파화에 따라 High Ms(Magnetic Saturation) 구현 및 분말미세화가 요구되고 있으며,
창성은 확보된 분말조성 설계기술, 열처리 및 절연기술을 통해 최적화된 분말을 제공합니다.
-
Amorphous
-
Crystalline
적용분야
| Product | Model | Composition | Powder Properties | Partide Size Distribution |
Powder Magnetic Property | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD (g/cm3) | TD (g/cm3) | D50 (㎛) | MS (emu/g) | Hc (Oe) | |||
| Crystalline | FSC-82-15 | Fe-Si-Cr | 3.0-4.0 | 4.0-5.0 | 13-17 | 160-175 | 3-5 |
| FSC-82-20 | 3.2-4.2 | 4.0-5.0 | 18-22 | ||||
| FSC-82-25 | 3.5-4.5 | 4.0-5.0 | 23-29 | ||||
| Amorphous | AFSC-15 | Fe-Si-Cr-B-C | 3.5-4.5 | 4.0-5.0 | 13-17 | 140-160 | 0.5-1.5 |
| AFSC-20 | 3.5-4.5 | 4.0-5.0 | 18-22 | ||||
| AFSC-25 | 3.5-4.5 | 4.0-5.0 | 23-29 | ||||
※절연분말 제공 가능