R&D

연구개발분야

첨단기초소재에서
친환경자동차 및 에너지부품까지
월드클래스 기술로 나아갑니다.

금속분말

분사기술

분사란 고온의 용융금속을 고압 분사매(액체, 기체)와 충돌시켜 용융 금속이 분산 응고되어 금속분말을 제조하는 방법입니다. 현재 고압의 분사매를 이용한 아토마이징 공정과 플라즈마 공정을 적용하여, 미세화 공정은 물론 고순도 분말을 제조하기 위한 기술 개발에 집중하고 있습니다. 또한 다양한 합금분말 제조기술을 확보하여 분말의 용도를 다변화 시키고 있습니다.

기능성분말

최근 수요가 급증하고 있는 전자파 차폐, 노이즈 제거 등 첨단 전자부품 EMI 에 대응하기 위해 ‘구형’, ‘Flake’, ‘수지상’에 이르기까지 다양한 입형의 분말을 자체 개발하여 새로운 금속을 코팅하는 기술을 확보하고 있습니다. 코팅층의 조성, 함량, 표면 상태 등의 미세 제어 기술을 확보하여, 첨단 전자소재에 적용 시 우수한 특성을 나타내는 기술을 개발하고 있습니다.

연구분야
극미세 Cu 및 합금분말 Fe/Ni계 극미분소재 고기능성 자성소재 고청정 합금소재 Functional Filler Nano Technology 3D 프린팅용 합금 소재    
핵심기술
극미세화 기술 입형 제어기술 입도분도 제어기술 고청정분말 제조기술 성분 제어기술 금속, 세라믹, 폴리머 코팅기술 표면특성 제어기술 분산성 확보기술 플라즈마 구형/미세화 기술
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분말자성코아

금속분말 연자성 코아는 IT 분야를 비롯한 전자제품의 구성에 필요한 핵심 부품소재입니다. 그 동안 축척된 원료제조기술 및 부품 가공 기술 등을 바탕으로 차세대 전원(전기자동차, 태양광/연료전지시스템 등)의 고기능화에 대비하여 고주파, 대전류용 자성 신소재 개발 및 부품설계 기술연구에 주력하고 있습니다.

연구분야
Soft Magnetic Metal Powder Core    
핵심기술
신 세라믹 절연 코팅기술 고강도/고밀도 금속 성형체 제조기술 신합금 조성 설계(나도결정립, 비정질) 전·자기 컴퓨터 시뮬레이션 기술
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코일

창성의 코일제품은 친환경 자동차 및 태양광 인버터 전력 변환 장치의 필수 부품인 인덕터와 고주파 트랜스이며, 연자성 금속분말 코어 및 마그네틱 페이스트를 적용한 인덕터를 자체 기술로 개발 하고 있으며 최근 주목 받고 있는 친환경 자동차용 소형/고효율 인덕터 및 태양광 고주파용 저손실 인덕터를 개발 하고 있습니다.

연구분야 핵심기술
전장용
고전력밀도 인덕터 설계 기술 방열 구조 설계 기술 고밀도 권선 기술
태양광용
저소음 인덕터 구조 기술 발열 특성 개선 기술 고효율 인덕터 설계 기술
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기능성 페이스트

저온경화형 페이스트 분야에서는 전극 선폭의 미세화에 따른 인쇄성 향상 제품, 전류밀도 증가 요구에 대응할 수 있는 고전도성 제품과 기재의 변형, 외부환경에 의한 저항 변화가 적은 고신뢰성 제품 개발에 주력하고 있습니다.
고온소성형 페이스트 분야에서는 전자부품의 고적층화, 모듈화에 필수적인 고분산성, 고인쇄성, 저수축성 페이스트 개발에 매진하고 있으며, 전장부품 요구 증대에 따른 기판소재, 고신뢰성의 솔더 대체 제품 개발에 주력하고 있습니다.
또한, 기존에 적용되던 고가의 귀금속 필러를 대체하기 위한 새로운 재료의 개발도 병행하여 진행하고 있습니다.

연구분야 핵심기술
저온경화형
페이스트
저저항 도전성 페이스트 제조기술 수지와 필러의 분산성 구현기술 각종 기재와의 부착력 확보기술 내환경 특성 안정화기술
고온소성형
페이스트
금속분말 소결특성 제어기술 분산성 제어를통한 표면조도 제어기술 응용 분야별 글라스프리츠 제조기술 유동성 제어를 통한 미세회로 인쇄기술
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EMC

EMC 제품은 전자파 장애 대책 및 방열 문제와 관련하여 Total Solution 기술력 확보를 지향하고 있으며, 현재 다양한 자성원료를 이용한 Noise Suppressor를 개발하였고, 고열 전도성 필러를 통해 방열 문제를 해결하고 있습니다. 향후, 흡수/차폐/방열 등 종합적인 EMC 제품 제공을 구현하고자 합니다.

연구분야 핵심기술
EMC제품
금속 자성 분말 편상화 기술 고분자/자성체, 고분자/전도체 복합화 기술 다층 박형 Film 제조기술 원역장 흡수체 설계기술
방열 제품
방열시트, 방열 몰딩재 등 다양한 제품군 보유 응용분야별 융·복합화 제품 보유(방열 + 전자파 흡수) 고열전도성 친환경 필러소재 개발

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클래드메탈

특성이 서로 다른 2종 이상의 금속을 압접 과정(열간,냉간,폭발)을 통하여 접합시킨 재료를 클래드 메탈이라고 합니다.

1. 열간(온간) 압접

클래드 메탈의 접합부 계면을 전기 저항열과 가열로 등으로, 재료를 재결정온도 혹은, 연화온도 이상으로 가열과 동시에 기계적 압력을 가해 접합하는 방법으로 고속도강과 같은 냉간압연 방법으로는 소성가공이 어려운 경우, 자성재료와 같이 냉간압연 후 재료의 품질 이상이 생길 수 있는 경우에 이용됩니다.

2. 냉간 압접

접합소재의 가열 없이 연속 압접 장치(냉간압연설비)를 통하여 제조되는 것으로써 냉간 접착 후 확산소둔을 시행하여 이종 금속간의 결합을 유도합니다.

연구분야
Inlay Clad 제품 (Skiving 방식) Overlay Clad 제품 (No-Skiving 방식) Contact Tape 제품          
핵심기술
계면 확산층 제어기술 Skiving 제어 기술 열처리 제어기술 (Grain Size) 정밀 두께 제어 기술 정밀 Slitting을 통한 Burr 제어 기술 표면조도(Surface Roughness) 제어기술 유분 잔류량 제어기술 정밀 Location 제어 기술    
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금속분말야금

소결베어링은 가전, 사무기기 및 IT 분야를 비롯한 전자부품 및 자동차 부품의 고동부에 필수적으로 적용되는 핵심부품입니다. 창사 이래 축적된 금속분말 제조기술을 바탕으로 소결베어링의 고정밀화 요구에 부응하고자, 마이크로미터 수준의 치수 정밀도를 갖는 고정밀 소결 베어링의 개발에 주력하고 있습니다.
또한, 금속분말, 분말야금 및 연자성 코아 분야의 축적된 기술을 바탕으로 엑츄에이터, 로터 등 가공에 의존하고 있는 자성부품을 분말야금 공정을 통한 저비용 공정 및 고특성 제품을 실현하고자 소결자성부품의 개발에 박차를 가하고 있습니다.
중합금분야에서는 텅스텐 헤비알로이의 바인더 설계기술 및 고밀도, 고강도 소결부품 제조기술을 바탕으로 무게추 개발에 방진바, 방사능 차폐재 분야까지 그 응용분야를 넓혀가고 있습니다. 또한 LED 분야의 고출력화에 따른 열 문제의 대두가 예상됨에 따라 LED칩과의 열적 친화력 및 방열특성이 우수한 기능성 W-Cu 합금의 원료 및 소재개발을 추진하고 있습니다.

연구분야 핵심기술
고정밀
베어링
원료분말 및 재질 설계기술 고밀도 성형기술 정밀 금형 설계기술 공정설계 및 가공기술
소결 자성
부품
원료분말 및 재질 설계기술 고밀도 성형기술 고온 소결기술
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