제품소개

기능성 페이스트

Different Thinking to Move Forward, Functional Pastes

미래 지향적 IT기기, 산업 기기, 자동차 전장 등 정밀하고 혁신적인 산업에 활용되는 친환경 첨단 소재입니다. 신뢰와 고효율성을 자랑하는 창성의 기능성 페이스트로 n차 산업 혁명을 꿈꾸는 첨단소재의 꿈을 실현합니다.

기능성 페이스트는 일반적으로 기능성 필러, 바인더 및 용제가 균일하게 분산된 상태의 흐름성을 갖는 복합재료입니다. 기능성 필러는 페이스트의 사용목적에 따라 금속, 세라믹, 카본 등이 적용되며, 바인더는 기판종류 및 열처리 온도에 따라 유리분말(glass frits), 고분자 수지(Polymer resin) 등이 적용 되고 있습니다. 인쇄(Printing), 디핑(Dipping), 디스펜싱(Dispensing) 등의 적용 공정에 따라 유변 특성이 조절되어 기능성 페이스트의 작업성이 부여됩니다.

적용분야
∙ IT기기, 자동차 전장 및 가전제품의 부품

- 칩부품
: 칩인덕터/MLCC/칩바리스터
- 플렉시블회로
: 멤브레인/RFID태그/터치스크린
- PCB 어플리케이션
: PCB쓰루홀/플렉시블 PCB
- 전자 세라믹
: 압전부품/마이크로웨이브
- 전자제어 장치
: 파워모듈, 열전모듈
- 절연코팅

저온경화형

창성의 저온경화형 페이스트는 최적화된 Ag Flake 분말을사용하여 우수한 인쇄특성 및 전도도를 가진 제품입니다.

멤브레인 터치 스위치용 페이스트

멤브레인 터치 스위치용 페이스트
Product No. Filler Curing Conditions Resistance (mΩ/□/mil) Viscosity (Pa·s @ 50rpm) Comments
Paron-910 Series Ag 130°C/30~60min 15-50 15-25 ㆍLow resistivity
Paron-962 Series 150°C/30~60min 10-20 15-25 ㆍHalogen free, Low resistivity
Paron-960 Series 140°C/30~60min 15-20 10-20 ㆍHalogen free, Excellent flexibility
Paron-950 Series 80°C/30~60min 15-30 15-30 ㆍLow temperature curing
Paron-951 Series 90°C/30~60min 20-40 5-20 ㆍHalogen free, Low temperature curing
Paron-930 Ag+C 130°C/30~60min 40 12-16 ㆍCarbon blended, Low cost
Paron-920 C 15,000 15-25 ㆍFlexible carbon paste
Paron-921 15,000 20-30 ㆍHalogen free, Flexible carbon paste

PCB / FPCB용 페이스트

PCB / FPCB용 페이스트
Product No. Filler Curing Conditions Resistance (μΩ/□/mil) Viscosity (Pa·s @ 50rpm) Comments
Paron-611 Series Ag 150°C/30-60min 25-50 20-30 ㆍHigh reliability, Low resistivity
Paron-621 Ag
(Ag/Cu)
50°C, 70°C, 150°C
/each 30min
200 6 ㆍHigh reliability, Low resistivity
Paron-650N 6 ㆍLow cost

터치스크린 전극용 페이스트

터치스크린 전극용 페이스트
Product No. Filler Curing Conditions Resistance (μΩ/□/mil) Viscosity (Pa·s @ 50rpm) Fine line width(㎛) Comments
Paron-810 Series Ag/Ni 130°C/30min 30-60 20-30 100-200 ㆍResistive type
Paron-811 Series Ag/Cu 30-50 50-70 40-80 ㆍCapacitive type
Paron-813 Series Ag 30-60 50-70 (Pa˙s @ 10rpm) - ㆍLaser etching type

절연용 페이스트

절연용 페이스트
Product No. Filler Curing Conditions Resistance (μΩ/□/mil) Viscosity (Pa·s @ 10rpm) Comments
Paron-310 Resin 300 ~ 600 mJ/cm² 1010 15 ㆍGreen color
Paron-310T 500 ~ 1,000 mJ/cm² 1010 40 ㆍColorless & Transparency

고온소성형

창성의 고온소성형 페이스트는 넓은 온도범위에서 다양한 기판에 최적화된 소결성 및 저항특성을 가진 제품입니다.

칩부품(내부전극)용 페이스트

칩부품(내부전극) 페이스트
Product No. Filler Firing Conditions Viscosity (Pa·s @ 10rpm) Comments
Paron-L69 Ag 850-900℃ 200-300 ㆍAg 82%, 88%, 90%
ㆍExcellent line resolution
Paron-L80 Ag 850-900℃ 200-300 ㆍAg 78%, 82%, 85%, 88%, 90%
ㆍHigh sintering density
Paron-L10 Ag 850-900℃ 200-300 ㆍAg 82%-88%
ㆍSlow sintering
ㆍLow shrinkage
Paron-L62 Ag 850-900℃ 200-300 ㆍAg 88%
ㆍFine line
Paron-L90 Ag 850-900℃ 250-350 ㆍL90A : Fine line (30um)
ㆍL90B : High aspect ratio (rectangular form)
Paron-L20 Ag 600-850℃ 200-300 ㆍL20A : High shrinkage
Paron-V10 Pd 1,100-1,300℃ 50 ㆍHigh reliability
Paron-V22 Ag/Pd=8/2 850-1,050℃ 35 ㆍElectrical property control, Low cost
Paron-V23 Ag/Pd=7/3 950-1,100℃ 30 ㆍElectrical property control
Paron-P30 Ag98/Pd2 920-940℃ 30-50 ㆍMLPZT : Excellent sheet matching
Paron-P31 Ag 910-930℃ 30-50 ㆍMLPZT : Excellent heat resistamce

칩부품(외부전극)용 페이스트

칩부품(외부전극) 페이스트
Product No. Filler Firing Conditions Viscosity (Pa·s @ 10rpm) Comments
Paron-L65A Ag 650-800℃ 30-40 ㆍAg 65%
ㆍThin thickness, Low Ag
Paron-L65B Ag 620-650℃ 30-40 ㆍAg 75%
ㆍUniform shape, dense sintered structure
Paron-L65C Ag 650-670℃ 65-75 ㆍAg 80%
ㆍLow resistance, high reliability
Paron-E10 Ag 150-200℃/30-60min 20-60 ㆍUniform thickness
ㆍExcellent conductivity
Paron-E30 Cu 150-200℃/30-60min(N2) 20-40 ㆍLow cost, good adhesion
Paron-C77 Cu 800-900℃ 30-50 ㆍGood adhesion
ㆍMLCC

세라믹(PTC/PZT/TPC)용 페이스트

세라믹(PTC/PZT/TPC)용 페이스트
Product No. Filler Firing Conditions Viscosity (Pa·s @ 10rpm) Comments
Paron-P11 Ag/Zn 580-630℃ 180-210 ㆍPTC : Ohmic Paste
Paron-P12 Ag 580-630℃ 180-210 ㆍPTC : Cover Paste
Paron-P10 Al 760-830℃ 36-44 ㆍAl electrode Paste
Paron-P96 Ag 750-850℃ 100 ㆍPZT (PbO free)
Paron-W38 Ag 800-890℃ 200 ㆍExcellent solderability, adhesion
Paron-W51 Ag 850-880℃ 200 ㆍAg paste for AlN substrate
Paron-W50 Ag 850-880℃ 200 ㆍAg paste for Al203 substrate
Paron-W41 Ag 700-750℃ 50 ㆍFor Low CTE Glass Substrate
Paron-W22 Ag < 300℃ 300 ㆍLow temperature pressure type, 230W/mK
Paron-D20 Cu 880-910℃(N2) 140-180 ㆍFor Ceramic Substrate

LTCC/HTCC용 페이스트

LTCC/HTCC용 페이스트
Product No. Filler Firing Conditions Viscosity (Pa·s @ 10rpm) Comments
Paron-L15N Ag 850-900℃ 200-220 ㆍInner paste for LTCC
Paron-L15G Ag 850-900℃ 240-280 ㆍGround paste for LTCC
Paron-L15V Ag 850-900℃ 220-260 ㆍVia paste for LTCC
Paron-L15T Ag 850-900℃ 4-6 ㆍThru paste for LTCC (Low viscosity)
Paron-MP2 Mo 1,300-1,500℃ 180-220 ㆍPattern paste
Paron-MV1 Mo 1,300-1,500℃ 260-300 ㆍVia fill paste
Paron-H10 W 1,300-1,500℃ 380-460 ㆍPattern paste
Paron-H12 W 1,300-1,500℃ 13-17 ㆍVia fill paste

주식회사 창성 주식회사 창성

기능성 페이스트 문의

문의내용

제목
내용
Application
Substrate
Printing Method
Curing/Sintering Condition
Required Characteristic
Remark

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T. 032-450-8770 F. 032-450-8870 E. paste_kr@changsung.com

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