研发

研究开发领域

从前沿基础材料到环保汽车及能源元件
世界级的技术源于昌星

金属粉末

喷射技术

喷射是指将高温熔融金属与高压喷射剂(液体、气体)碰撞,使熔融金属分散凝固,制造金属粉末的方法。 目前采用应用了高压喷射剂的异构工艺和等离子工艺,集中进行精细化工艺及制造高纯度粉末的技术开发。 同时拥有多种合金粉末制造技术,实现粉末用途多元化。

功能性粉末

为应对最近需求剧增的电磁波屏蔽、消除噪音等尖端电子零部件EMI,自主开发了"旧型"、"Flake"、"树脂状"等多种粒形粉末,确保了可涂覆新金属的技术。 拥有涂层的构成、含量、表面状态等细微控制技术,开发适用于尖端电子材料时表现优秀特性的技术。

研究领域
极微Cu和合金粉末 Fe/Ni系微分材料 高功能性磁性材料 高清洁合金材料 功能性填充 纳米技术 3D打印用合金材质    
核心技术
超微化技术 立式控制技术 粒度分度控制技术 高清洁粉末制造技术 成分控制技术 金属、陶瓷、聚合物涂布技术 表面特性控制技术 分散性确保技术 等离子球形/微化技术
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软磁粉芯

金属粉末软磁性CORE是IT领域等电子产品构成所需的核心零部件材料。 期间以堆积的原料制造技术及配件加工技术等为基础,为应对新一代电源(电动汽车、太阳能/燃料电池系统等)的高功能化,致力于高频、带电用磁性新材料的开发及配件设计技术研究。

研究领域
软磁(Soft Magnetic) 金属粉芯(Metal Powder Core)    
核心技术
新陶瓷绝缘镀膜技术 高强度/高密度金属成型体制造技术 新合金组成设计(纳米晶粒,非晶质) 电磁模拟技术
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电抗器

昌星的线圈产品是环保汽车及太阳能逆变器电力转换装置的必需部件 ——电感器和高频转换器,自主研发采用软磁性金属粉末芯及磁性涂料的电感器,最近备受瞩目的环保汽车用小型/高效电感器及太阳能高频用低损电感器。

研究领域 核心技术
电装用
高密度电感设计技术 散热结构设计技术 高密度绕线技术
太阳能用
低噪声电感器结构技术 发热特性改善技术 高效电感器设计技术
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导电银浆

在低温硬化浆料领域,致力于开发随着电极线幅的细微化而提高印刷性产品、能够应对增加电流密度要求的高安全性产品和材料变形、外部环境导致阻力变化较小的高可靠性产品。
在高温塑胶领域,致力于开发电子配件的高叠层化、模块化必需的高分子酸性、高印刷性、低收缩性油漆,并致力于随着电装配件要求增加而开发基板材料、高可靠性的刷头替代产品。
另外,为代替现有使用的高价贵金属填充物,同时开发新材料。

研究领域 核心技术
低温固化型
低阻抗导电性油漆制造技术 树脂和填充物的分散性体现技术 各种器材的附着力确保技术 内环境特性稳定化技术
高温烧结型
金属粉末烧结特性控制技术 通过分散性控制的表面照度控制技术 各应用领域格拉斯弗里茨制造技术 通过流动性控制的微回路印刷技术
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电磁兼容材料

EMC产品旨在确保Total Solution技术力,并开发利用多种磁性原料的Noise Suppressor,通过高热传导性填充物解决散热问题。 今后,将提供吸收/屏蔽/散热等综合性EMC产品。

研究领域 核心技术
电磁兼容材料
产品
金属磁性粉末片状化技术 高分子/磁性体,高分子/导体复合化技术 多层薄型Film制造技术 源站吸收体设计技术
放热产品
拥有散热座椅、散热装饰材料等多种产品群 拥有各应用领域的融合复合产品(散热+电磁波吸收) 高热传导性环保填充物材料开发

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复合金属带

通过压接过程(热、冷、爆裂)将特性各异的两种以上金属进行接合的材料称为符合金属。

1. 热(温)压接

将金属的接合部分界面用作电阻热和加热炉等,材料加热至再结晶温度或软化温度异常,同时施加机械压力进行接合的方法,如高速钢等冷轧方法难以进行塑性加工时,如磁性材料一样,用于冷轧后材料质量出现异常时。

2. 冷压接

不加热接合材料,通过连续压接装置(冷轧设备)制造,冷粘合后施行扩散疏散,诱导异种金属间结合。

研究领域
Inlay Clad 产品 (消音器) Overlay clad 产品(No-Skiving 方式) Contact Tape 产品          
核心技术
界面扩散层控制技术 Skiving控制技术 热处理控制技术( Grain Size) 精密厚度控制技术 通过精密Slitting的Burr控制技术 表面照度控制技术 油分残留量控制技术 精密Location控制技术    
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金属粉末冶金

烧结轴承是家电、办公设备及IT领域等电子配件及汽车配件必需的核心部件。 以公司成立以来积累的金属粉末制造技术为基础,为适应烧结轴承的高精密化要求,致力于开发具有微米尺寸精度的高精密烧结轴承。
另外,以金属粉末、粉末冶金及软磁性CORE领域积累的技术为基础,通过粉末冶金工艺实现烧结磁性零部件的开发,以实现烧结磁性零部件的利用。
在钨合金领域,基于重合金的粘结剂设计技术和高密度、高强度的烧结零件制造技术、从开发重锤,再到振波以及核辐射屏蔽材料领域,其应用领域正在不断拓宽。 另外,随着LED领域大功率化带来的热问题正在成为一个烫手山芋,正在推进与LED芯片的亲热性能及防热特性优秀的功能性W-Cu合金原料及材料的开发。

研究领域 核心技术
高精密轴承
原料粉末及材质设计技术 高密度成形技术 精密模具设计技术 工程设计及加工技术
烧结磁性部件
原料粉末及材质设计技术 高密度成形技术 高温烧结技术
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