제품소개

금속분말

Material Revolution, Metal Powders

자동차, AI, 5G, 3D 프린팅 등 다양한 미래지향적 기계 부품 소재와 MLCC, 도전성 페이스트, 차폐재료, 필름 등의 전자재료 소재를 생산할 수 있는 고기능성 미세복합 분말 제품입니다.
창성의 끊임없는 기술혁신은 사람을 향합니다.

금속분말은 금속을 미세한 가루형태로 만든 것으로 체적에 대한 표면적비가 높고,
높은 압력을 가했을 때 고체 고유의 특성을 쉽게 얻을 수 있습니다.
금속분말의 형상은 제조법에 따라 구형, 불규칙형, 수지상형, 플레이크형, 각형 등이 있습니다.
이러한 분말들을 이용해 산업전반에 원하는 기계부품 및 소재를 더 쉽고 경제적으로 생산할 수 있습니다.

적용분야
∙ 동 및 동합금분말 :
PM 부품, 마찰재, 전기접점, 카본브러쉬, 다이아몬드공구
∙ 철합금분말 :
자성분말코아, PM부품
∙ AM금속분말 :
Bio-Medical(덴탈, 기타), 항공용 터빈, 열교환기
∙ 은분말, 코팅분말 :
도전재, 차폐재
∙ 미세자성분말 :
칩인덕터

구조용분말

동분말

창성의 동분말은 고객 니즈에 따라 고순도의 구형, 비정형, 수지상 등 다양한 형상으로 제공이 가능합니다.
다양한 공법으로 만든 재료는 PM 부품, 마찰재, 전기 접점제 및 항균제품 분야에 적용되고 있습니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Atomized Copper
  • 제품 이미지 제품 이미지 Electrolytic Copper
  • 제품 이미지 제품 이미지 Fine Copper
적용분야
∙ 아토마이징 동분 :
소결부품, 마찰재, 전기접점, 촉매
∙ 용침분 :
소결부품
∙ 전해동분 :
소결부품, 카본브러쉬, 다이아몬드공구, 촉매
∙ 미세전해동분, 미세동분 :
도전성 페이스트, 시트, 접착제 등 도전성 재료
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동분말
Product Grade Composition (%) AD (g/cc) FR (sec/50g) H2Loss (%) Mesh (%)
60 80 100 140 200 325 -325
Atomized Copper ACU-60 Cu99.5min 2.0~3.0 35max 0.3max 2max 40min Bal 5max
ACU-140 Cu99.5min 2.8~3.8 45max 0.3max - - 5max 10~20 Bal 40~60
ACU-325 Cu99.5min 2.8~3.8 NA 0.3max - - - - - Bal 65~85
Electrolytic Copper ECU-1000 Cu99.5min 0.6~1.0 NA 0.5max - - - - - 5max 95min
Fine Electrolytic Copper ECU-010 Cu99.5min 0.5~0.8 NA 0.5max Laser Particle Analysis (D50) 8.5~10.5㎛
ECU-015 Cu99.5min 0.5~0.8 NA 0.5max Laser Particle Analysis (D50) 15.0~18.0㎛
Fine Copper HACU-025 Cu99.5min 1.5~2.5 NA 0.6max Laser Particle Analysis (D50) 2.5~3.0㎛
HACU-065 Cu99.5min 2.0~3.0 NA 0.6max Laser Particle Analysis (D50) 6.0~7.0㎛

청동분말

창성의 청동분말은 적용분야에 따라 혼합방식과 합금방식으로 생산됩니다.
성형성 및 소결성이 우수한 스폰지 타입 분말은 Oil Impregnated Bearing Part에, 구형 형상은 Diamond Tools Part 에 적용됩니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Premixed Bronze
  • 제품 이미지 제품 이미지 Bronze
적용분야
∙ 프리믹스청동분, 카본접합청동분 :
오일함유베어링, 소결부품
∙ 청동분 :
정밀소결베어링
∙ 합금청동분 :
다이아몬드공구, 소결 필터, 수지용 필러
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청동분
Product Grade Composition (%) AD
(g/cc)		 FR
(sec/50g)		 Mesh(%)
140 200 325 -325
Premixed Bronze KAB-23 Cu90, Sn10 3.0~3.3 45max 5max 10~20 20~40 40~60
KAB-23G Cu89, Sn10, C1 3.0~3.3 45max 5max 10~20 20~40 40~60
Bronze PAB-10 Cu90, Sn10 4.5~5.5 NA 1max Bal 90min
PAB-15 Cu85, Sn15 4.5~5.5 NA 1max Bal 90min
PAB-20 Cu80, Sn20 4.5~5.5 NA 1max Bal 90min
PAB-33 Cu67, Sn33 4.5~5.5 NA 1max Bal 90min

철합금분말

창성의 철합금분말은 타사대비 차별화된 고투자율, 저손실이 특징입니다.
오랜 경험과 생산능력을 바탕으로 개발부터 생산까지의 원라인 시스템을 통한 안정적이고 균일한 품질보증이 가능합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Phosphorus Iron
  • 제품 이미지 제품 이미지 High Flux
  • 제품 이미지 제품 이미지 Mega Flux
  • 제품 이미지 제품 이미지 Sendust
  • 제품 이미지 제품 이미지 G6
  • 제품 이미지 제품 이미지 M4
적용분야
∙ 소프트마그넷 :
분말자성코아
∙ 인철 :
소결부품
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철합금분말
Product Grade Composition (%) AD (g/cc) Mesh (%) 포화자화 (Ms) 보자력 (Hc)
60 140 200 325 emu/g Oe
Soft Magnet MPP Fe-Ni-Mo 3.5~5.0
3max Bal 80-90 0.5~2
High Flux Fe-Ni 3.5~5.0
3max Bal 150-160 2~5
Mega Flux Fe-Si 3.5~5.0
3max Bal 190-200 5~8
Sendust Fe-Si-Al 3.5~5.0
3max Bal 110-120 8~10
Phosphorus Iron PFP-015 Fe 85, P15 2.8~3.2
0.1max Bal
철합금분말
Product Grade Composition(wt%) AD
(g/cc)		 TD
(g/cc)		 F.R
(sec/50g)		 Laser Particle Analysis(㎛) Circularity Hardness
(HRC)
Fe C Mn Si Cr Mo V W O D10 D50 D9O
Tool
Steel		 G6 Bal. 0.4 0.3 2 9 - - - 0.03 4.19 4.9 14.5 56.9 80.6 112 0.95 50
M4 Bal. 1.3 0.3 0.5 4 5 4 6 0.02 4.35 5 14.6 54.8 75.6 103 0.96 68

알루미늄분말

창성의 알루미늄분말은 방산 및 화약 분야에서 고순도, 미세화를 특장점으로 갖고 있으며, 우수한 피막처리 기술로 안정성을 보증합니다.
특수 설계된 방호 설비생산으로 국내/외에 안정적으로 공급됩니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Aluminum
적용분야
∙ 내화재, 마찰재, 소결부품, 추진재, 폭발물
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알루미늄&마그네슘분말
Product Grade Shape Composition
(%)		 AD
(g/cc)		 Mesh(%)
25 60 80 100 200 325 -325
Ultra Fine Aluminum AAL-10SF Spherical Al99.5min 0.9~1.3 Mean Size(FSSS) : 4~10μm
AAL-30SF Al99.5min 0.9~1.3 Mean Size(FSSS) : 15~25μm
AAL-40SF Al99.5min 0.9~1.3 Mean Size(FSSS) : 15~25μm

저융점분말

창성의 주석분말은 마찰재, 다이아몬드공구, 도료용으로 사용되고 있습니다.
다양한 요구사항에 맞춰 극미세 분말 공급도 가능합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Tin
적용분야
∙ 마찰재, 다이아몬드공구
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저융점분말
Product Grade Composition (%) AD (g/cc) Mesh (%)
100 140 200 325 -325
Tin AT-325 Sn99.5min 2.8-3.8       Bal 80min
AT-400 Sn99.5min 2.5-3.5       Bal ≥98min
AT-600 Sn99.5min 2.2-3.2 Laser Particle Analysis (D50) : 6.0~10.0㎛

AM금속분말/MIM분말

창성의 AM용 분말은 국내 유관 기업 및 기관과 협력을 통해 개발된 금속 3D 프린팅의 핵심소재 입니다.
구형도, 입도, 유동도제어 및 성분 균일화가 창성의 분사 및 분급 기술로 가능합니다.
MIM용 분말은 구형도 제어를 통해 압출시 높은 유동도와 충진성을 보증합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Co-Cr-Mo
  • 제품 이미지 제품 이미지 Cu
  • 제품 이미지 제품 이미지 Al Based Alloy
  • 제품 이미지 제품 이미지 Ni Based Alloy
적용분야
∙ 3D프린팅용

- 코발트 합금 :
생체의료용(덴탈)
- 동합금 :
열교환기, 주얼리
- 알루미늄합금 :
UAM 경량소재, 자동차 경량소재
- 니켈합금 :
항공우주용(터빈)
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AM금속분말
AM 금속분말
Product Grade Type AD
(g/cc)		 TD
(g/cc)		 O2Cont.
(wt%)		 Laser Particle Size(μm)
D10 D50 D90
Metal Powders
for 3D Printing		 Co Based Alloy PBF 4.0~5.0 4.8~5.8 0.1max 15~25 25~35 40~50
DED 0.03max 35~55 50~70 90~110
Cu Based Alloy PBF 4.5~5.5 5.0~6.0 0.1max 15~25 25~35 40~50
DED 0.05max 35~55 50~70 90~110
Al Based Alloy PBF 1.0~1.5 1.5~2.0 0.05max 15~25 25~35 40~50
DED 0.02max 35~55 50~70 90~110
Ni Based Alloy PBF 4.0~5.0 5.0~5.5 0.05max 15~25 25~35 40~50
DED 0.02max 35~55 50~70 90~110

기능성분말

은분말

창성의 은분말은 도전성 페이스트의 필러로 사용되며 다양한 재질 기판에 최적화된 소결성 및 전기 전도성의 구현이 가능합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Spherical Silver
  • 제품 이미지 제품 이미지 Fine Silver
  • 제품 이미지 제품 이미지 Flake Silver
적용분야
∙ 구형은분, 미세은분 :
도전성 재료, 후막필름용 도전성 페이스트, 열전도성재료, 전기접점
∙ 플레이크은분 :
차폐재, 도전성 페이스트, 박막 도전 필름
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은분말
Product Grade Shape AD
(g/cc)		 TD
(g/cc)		 BET
(㎡/g)		 538℃
Loss (Wt%)		 Laser Particle Size(㎛)
D10 D50 D90
Spherical Silver HAG-100S Spherical 2.3 3.5 - 0.3 0.5 1 1.5
HAG-150S 2.4 4 0.6 0.2 1 1.8 3
HAG-250S 3 4.2 0.5 0.2 1.7 2.6 4.5
Fine Silver HAG-800 Irregular 2.8 3.7 1 0.1 4.5 10 20
Flake Silver FAG-80A Flake 0.8 1.5 2.5 1 4 10 20

코팅분말

창성은 정교한 코팅분말 제작을 위한 저밀도 Core 분말 제작기술 및 습·건식코팅을 위한 생산설비를 보유하고 있으며,
Core 분말의 형상 및 사이즈와 코팅층인 Ag(%)의 함량 조절이 가능합니다.
최근 전자제품의 고기능화, 친환경 수요에 맞춰 다변화된 Core 분말 대응이 가능합니다.
또한, PM 부품용으로 균질성을 확보한 코팅분말로 특수 소결부품에 적용이 가능합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Ag Coated Cu(Dendrite)
  • 제품 이미지 제품 이미지 Ag Coated Ni
  • 제품 이미지 제품 이미지 TCF-50A20N
적용분야
∙ 도전성 페이스트 및 잉크, 도전성 시트, 도전성 접착제 및 테이프, 등방전도성필름
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코팅분말
Product Grade Shape Content
(wt%)		 AD
(g/cc)		 TD
(g/cc)		 Laser Particle Size(㎛)
D10 D50 D90
Silver/Copper TSC-10D07 Dendrite Ag 7 0.7 1.2 4 9 15
TSC-15D03 Ag 3 0.8 1.3 6 16 25
Silver/Nickel TSN-15F20 Flake Ag 20 1.5 2 8 15 25
코팅분말
Product Grade Composition (%) AD
(g/cc)		 FR
(sec/50g)		 Mesh (%)
80 100 140 200 325 -325
Copper/Iron TCF-50A20N Cu20, Fe80 2.1~2.4 ≤40 2max 10max 15~35 20~40 15~35 15~35

미세자성분말

창성의 미세자성분말은 칩인덕터의 재료로 사용되고 있습니다.
적용 부품의 대전류화 및 고주파화에 따라 High Ms(Magnetic Saturation) 구현 및 분말미세화가 요구되고 있으며,
창성은 확보된 분말조성 설계기술, 열처리 및 절연기술을 통해 최적화된 분말을 제공합니다.

  • 제품 이미지 제품 이미지 Amorphous
  • 제품 이미지 제품 이미지 Crystalline
적용분야
∙ 파워인덕터, 칩인덕터
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미세자성분말
Product Model Composition Powder Properties Partide Size
Distribution		 Powder Magnetic Property
AD (g/cm3) TD (g/cm3) D50 (㎛) MS (emu/g) Hc (Oe)
Crystalline FSC-82-15 Fe-Si-Cr 3.0-4.0 4.0-5.0 13-17 160-175 3-5
FSC-82-20 3.2-4.2 4.0-5.0 18-22
FSC-82-25 3.5-4.5 4.0-5.0 23-29
Amorphous AFSC-15 Fe-Si-Cr-B-C 3.5-4.5 4.0-5.0 13-17 140-160 0.5-1.5
AFSC-20 3.5-4.5 4.0-5.0 18-22
AFSC-25 3.5-4.5 4.0-5.0 23-29

※절연분말 제공 가능

주식회사 창성 주식회사 창성

금속분말 문의

문의내용

제목
내용
Application
Kind of Metal Powder
AD / TD (g/cc)
BET (m²/g)
Size (㎛)
Remark

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(주)창성

인천광역시 남동구 승기천로
320 (남촌동 620-8)

T. 032-450-8770 F. 032-450-8870 E. powder_kr@changsung.com
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