(주)창성
인천광역시 남동구 승기천로
320 (남촌동 620-8)
기능성 페이스트는 일반적으로 기능성 필러, 바인더 및 용제가 균일하게 분산된 상태의 흐름성을 갖는 복합재료입니다. 기능성 필러는 페이스트의 사용목적에 따라 금속, 세라믹, 카본 등이 적용되며, 바인더는 기판종류 및 열처리 온도에 따라 유리분말(glass frits), 고분자 수지(Polymer resin) 등이 적용 되고 있습니다. 인쇄(Printing), 디핑(Dipping), 디스펜싱(Dispensing) 등의 적용 공정에 따라 유변 특성이 조절되어 기능성 페이스트의 작업성이 부여됩니다.
적용분야창성의 저온경화형 페이스트는 최적화된 Ag Flake 분말을사용하여 우수한 인쇄특성 및 전도도를 가진 제품입니다.
| Product No. | Filler | Curing Conditions | Resistance (mΩ/□/mil) | Viscosity (Pa·s @ 50rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|---|
| Paron-910 Series | Ag | 130°C/30~60min | 15-50 | 15-25 | ㆍLow resistivity |
| Paron-962 Series | 150°C/30~60min | 10-20 | 15-25 | ㆍHalogen free, Low resistivity | |
| Paron-960 Series | 140°C/30~60min | 15-20 | 10-20 | ㆍHalogen free, Excellent flexibility | |
| Paron-950 Series | 80°C/30~60min | 15-30 | 15-30 | ㆍLow temperature curing | |
| Paron-951 Series | 90°C/30~60min | 20-40 | 5-20 | ㆍHalogen free, Low temperature curing | |
| Paron-930 | Ag+C | 130°C/30~60min | 40 | 12-16 | ㆍCarbon blended, Low cost |
| Paron-920 | C | 15,000 | 15-25 | ㆍFlexible carbon paste | |
| Paron-921 | 15,000 | 20-30 | ㆍHalogen free, Flexible carbon paste |
| Product No. | Filler | Curing Conditions | Resistance (mΩ/□/mil) | Viscosity (Pa·s @ 50rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|---|
| Paron-611 Series | Ag | 150°C/30-60min | 25-50 | 20-30 | ㆍHigh reliability, Low resistivity |
| Paron-621 | Ag (Ag/Cu) |
50°C, 70°C, 150°C /each 30min |
200 | 6 | ㆍHigh reliability, Low resistivity |
| Paron-650N | 6 | ㆍLow cost |
| Product No. | Filler | Curing Conditions | Resistance (mΩ/□/mil) | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Fine line width(㎛) | Comments |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Paron-810 Series | Ag | 130°C/20min | ≤ 20 | 150~200 | ≥ 80 | ㆍScreen printing type |
| Paron-811 Series | Ag | 130°C/20min | ≤ 20 | 50~100 | 15~20 | ㆍLaser etching type |
| Paron-813 Series | Ag/Cu | 130°C/10min | ≤ 35 | 150~200 | ≥ 100 | ㆍScreen printing type (Low cost) |
| Product No. | Filler | Curing Conditions | Resistance (mΩ/□/mil) | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|---|
| Paron-310 | Resin | 300 ~ 600 mJ/cm² | 1010 | 15 | ㆍGreen color |
| Paron-310T | 500 ~ 1,000 mJ/cm² | 1010 | 40 | ㆍColorless & Transparency |
창성의 고온소성형 페이스트는 넓은 온도범위에서 다양한 기판에 최적화된 소결성 및 저항특성을 가진 제품입니다.
| Product No. | Filler | Firing Conditions | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|
| Paron-L69 | Ag | 850-900℃ | 200-300 | ㆍAg 82%, 88%, 90% ㆍExcellent line resolution |
| Paron-L80 | Ag | 850-900℃ | 200-300 | ㆍAg 78%, 82%, 85%, 88%, 90% ㆍHigh sintering density |
| Paron-L10 | Ag | 850-900℃ | 200-300 | ㆍAg 82%-88% ㆍSlow sintering ㆍLow shrinkage |
| Paron-L62 | Ag | 850-900℃ | 200-300 | ㆍAg 88% ㆍFine line |
| Paron-L90 | Ag | 850-900℃ | 250-350 | ㆍL90A : Fine line (30um) ㆍL90B : High aspect ratio (rectangular form) |
| Paron-L20 | Ag | 600-850℃ | 200-300 | ㆍL20A : High shrinkage |
| Paron-V10 | Pd | 1,100-1,300℃ | 50 | ㆍHigh reliability |
| Paron-V22 | Ag/Pd=8/2 | 850-1,050℃ | 35 | ㆍElectrical property control, Low cost |
| Paron-V23 | Ag/Pd=7/3 | 950-1,100℃ | 30 | ㆍElectrical property control |
| Paron-P30 | Ag98/Pd2 | 920-940℃ | 30-50 | ㆍMLPZT : Excellent sheet matching |
| Paron-P31 | Ag | 910-930℃ | 30-50 | ㆍMLPZT : Excellent heat resistamce |
| Product No. | Filler | Firing/ Curing conditions | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|
| Paron-L65A | Ag | 650-800℃ | 30-40 | ㆍAg 50% ㆍThin thickness, Low Ag |
| Paron-L65B | 650~700℃ | 30~40 | ㆍAg 65% ㆍUniform shape, dense sintered structure |
|
| Paron-L65E | 800~850℃ | 50~60 | ㆍAg 65% ㆍLow viscosity, high temp. |
|
| Paron-C77A1 | Cu | 800~850℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 0603, 1005 |
| Paron-C77A2 | 800~850℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 1608, 2012, 3216 | |
| Paron-C77B0 | 750~800℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 0402 | |
| Paron-C77B1 | 750~800℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 0603, 1005 | |
| Paron-C77B2 | 750~800℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 1608, 2012, 3216 | |
| Paron-C77H1 | 800~850℃ | 25~35 | ㆍRecommend chip size(mm) : 0603, 1005 | |
| Paron-E10 | Ag | 150~200℃/30~60min. | 20~60 | ㆍSoft termination |
| Paron-E30 | Cu | 150~200℃/30~60min.(N2) | 20~40 | ㆍSoft termination (Low cost) |
| Product No. | Filler | Firing Conditions | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|
| Paron-P11 | Ag/Zn | 580-630℃ | 180-210 | ㆍPTC : Ohmic Paste |
| Paron-P12 | Ag | 580-630℃ | 180-210 | ㆍPTC : Cover Paste |
| Paron-P10 | Al | 760-830℃ | 36-44 | ㆍAl electrode Paste |
| Paron-P96 | Ag | 750-850℃ | 100 | ㆍPZT (PbO free) |
| Paron-W38 | Ag | 800-850℃ | 200 | ㆍExcellent solderability, adhesion (for ceramic substrate) |
| Paron-W51 | Ag | 800-850℃ | 200 | ㆍAg paste for AlN substrate |
| Paron-W50 | Ag | 800-850℃ | 200 | ㆍAg paste for Al203 substrate |
| Paron-W41 | Ag | 700-750℃ | 50 | ㆍFor Low CTE Glass Substrate |
| Paron-W22 | Ag | < 300℃ | 300 | ㆍLow temperature pressure type, 230W/mK |
| Paron-D10 | Cu | 860-930℃(N2) | 280-320 | ㆍThick printed copper (For attaching ceramic substrates) |
| Paron-D20 | Cu | 250-290 | ㆍThick printed copper (For building up pattern) |
|
| Paron-D30 | Cu | 110-140 | ㆍThick printed copper (For protective coating) |
| Product No. | Filler | Firing Conditions | Viscosity (Pa·s @ 10rpm) | Comments |
|---|---|---|---|---|
| Paron-L15N | Ag | 850-900℃ | 200-220 | ㆍInner paste for LTCC |
| Paron-L15G | Ag | 850-900℃ | 240-280 | ㆍGround paste for LTCC |
| Paron-L15V | Ag | 850-900℃ | 220-260 | ㆍVia paste for LTCC |
| Paron-L15T | Ag | 850-900℃ | 4-6 | ㆍThru paste for LTCC (Low viscosity) |
| Paron-MP2 series | Mo | 1,300-1,500℃ | 160-240 | ㆍPattern paste |
| Paron-MV1 | Mo | 1,300-1,500℃ | 220-260 | ㆍVia fill paste |
| Paron-H10 | W | 1,300-1,500℃ | 380-460 | ㆍPattern paste |
| Paron-H12 | W | 1,300-1,500℃ | 13-17 | ㆍVia fill paste |
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320 (남촌동 620-8)
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